同花顺（300033）数据中心显示，天承科技8月14日获融资买入8479.01万元，占当日买入金额的23.93%，当前融资余额3.91亿元，占流通市值的10.81%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-1484790066.0064864141.00391298372.002025-08-1334455771.0073631775.00371372447.002025-08-1245391235.0027895220.00410548451.002025-08-11110868193.0072572665.00393052436.002025-08-0819111498.0025726016.00354756908.00融券方面，天承科技8月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额110.73万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-140.000.001107265.602025-08-130.000.001019758.242025-08-120.000.001028900.802025-08-110.000.001053571.202025-08-0819209.000.00929203.36综上，天承科技当前两融余额3.92亿元，较昨日上升5.37%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-14天承科技20013432.36392405637.602025-08-13天承科技-39185146.56372392205.242025-08-12天承科技17471344.60411577351.802025-08-11天承科技38419895.84394106007.202025-08-08天承科技-6609094.64355686111.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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